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CVD(化学气相沉积)与ALD(原子层沉积)前体是用于气态输运并在基底表面反应生成薄膜的挥发性金属/有机化合物。应用覆盖半导体、高k介质及功能性涂层。方向包括低杂质前体、快速饱和前体及低温沉积前体的精准分子设计。
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