让芯片更可靠 —— 精密修补材料解决方案
2025-09-10 · 应用介绍 · 百灵威授权转载
芯片线路修补主要用于在集成电路制造或研发阶段，当芯片出现设计缺陷或工艺瑕疵时，通过微细加工手段对电路进行修改或修复，以提高良率或缩短验证周期。
芯片线路修补对于半导体行业有重要的意义，它能够加快设计验证进度，避免因缺陷而重新流片，节省时间和成本。在量产中，修补还能提高芯片良率，降低报废率。整体而言，这是保障芯片可靠性和经济效益的重要手段。
百灵威供应多种芯片线路修补用化学品，助力研发与生产。
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精密薄膜沉积用前体材料（CVD/ALD）
芯片线路修补对于半导体行业有重要的意义，它能够加快设计验证进度，避免因缺陷而重新流片，节省时间和成本。在量产中，修补还能提高芯片良率，降低报废率。整体而言，这是保障芯片可靠性和经济效益的重要手段。
百灵威供应多种芯片线路修补用化学品，助力研发与生产。
沉积用前驱体气体
- 钨 (W)
| 品名 | CAS | 货号 |
|---|---|---|
| Tungsten hexacarbonyl, 99.99%, Used for CVD 六羰基钨 | 14040-11-0 | 184972 |
| Tungsten(VI) chloride (99.9%-W) 六氯化钨 | 13283-01-7 | 74-2350 |
- 铂 (Pt)
| 品名 | CAS | 货号 |
|---|---|---|
| Trimethyl(methylcyclopentadienyl)platinum(IV), 99% 三甲基(甲基环戊二烯基)合铂(IV) | 94442-22-5 | 218004 |
| (Trimethyl)cyclopentadienylplatinum(IV), 99% π-环戊二烯（三甲基）铂 | 1271-07-4 | 78-1300 |
| (Trimethyl)pentamethylcyclopentadienylplatinum(IV), 99% （三甲基）五甲基环戊二烯基铂 | 97262-98-1 | 78-1358 |
| Platinum(II) hexafluoroacetylacetonate, 98% (99.9%-Pt) 1,1,1,5,5,5-六氟乙酰丙酮铂(II) | 65353-51-7 | 78-1550 |
- 硅
| 品名 | CAS | 货号 |
|---|---|---|
| Tetraethoxysilane, TEOS (99.999%-Si) PURATREM 正硅酸四乙酯 | 78-10-4 | 14-1454 危化品 |
辅助刻蚀气体
| 品名 | CAS | 货号 |
|---|---|---|
| Xenon difluoride, 99.5% 二氟代氙 | 13709-36-9 | 393777 |
| Iodine, 99.5%, extra pure 碘 | 7553-56-2 | 922334 |
样品清洗
| 品名 | CAS | 货号 |
|---|---|---|
| Isopropanol, 99.9%, ELH-Ⅲ 异丙醇 | 67-63-0 | 984033 危化品 |
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