高分子半导体砌块——小砌块构筑大结构
2022-05-06 · 系列介绍 · 百灵威授权转载
高分子半导体材料因其具有质轻、价廉、可溶液加工等特点,被广泛的应用于柔性有机光电器件中。其中噻吩类、芴类等小分子砌块是高分子半导体材料重要的合成原料,赋予高分子半导体材料优异的稳定性、灵活的可加工性以及较高的载流子迁移率。
为此百灵威甄选了多种纯度高,质量可靠高分子半导体砌块供客户选择。
注:蓝色箭头产品为近期庆祝百灵威成立30周年回馈客户价格调整产品。
- Chemistry, 2014, 20(34): 10685-10694
1

品名:
4,7-Bis(5-bromo-2-thienyl)-2,1,3-benzothiadiazole, 98%
4,7-双(2-溴-5-噻吩基)-2,1,3-苯并噻二唑
CAS:288071-87-4
货号:1030446
4,7-Bis(5-bromo-2-thienyl)-2,1,3-benzothiadiazole, 98%
4,7-双(2-溴-5-噻吩基)-2,1,3-苯并噻二唑
CAS:288071-87-4
货号:1030446
7

品名:
2,6-Dibromodithieno[3,2-b:2',3'-d]thiophene, 98%
2,6-二溴二噻吩并[3,2-b:2',3'-d]噻吩
CAS:67061-69-2
货号:934451
2,6-Dibromodithieno[3,2-b:2',3'-d]thiophene, 98%
2,6-二溴二噻吩并[3,2-b:2',3'-d]噻吩
CAS:67061-69-2
货号:934451
12
品名:
9-(9-Heptadecanyl)-2,7-bis(4,4,5,5-tetramethyl-1,3,2-dioxaborolan-2-yl)carbazole, 98%
9-(9-十七烷基)-2,7-双(4,4,5,5-四甲基-1,3,2-二氧硼戊环-2-基)咔唑
CAS:958261-51-3
货号:1030462
9-(9-Heptadecanyl)-2,7-bis(4,4,5,5-tetramethyl-1,3,2-dioxaborolan-2-yl)carbazole, 98%
9-(9-十七烷基)-2,7-双(4,4,5,5-四甲基-1,3,2-二氧硼戊环-2-基)咔唑
CAS:958261-51-3
货号:1030462



